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环球关注:DARPA筹建3D异构集成中试线,加速先进封装技术发展

集微网消息,美国国防高级研究计划局(DARPA)日前发布公告,宣布设立“下一代微电子制造”(NGMM)研究项目,旨在创建一个三维异构集成(3DHI

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